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苹果未与高通展开任何和解谈判 准备对簿公堂

时间:2018-11-08 09:03 点击: 作者:
[导读]知情人士称,苹果公司并未就范围广泛的法律纠纷与高通公司展开“任何级别”的谈判。

苹果未与高通展开任何和解谈判 准备对簿公堂

图注:苹果公司

凤凰网科技讯 北京时间11月8日消息,知情人士称,苹果公司并未就范围广泛的法律纠纷与高通公司展开“任何级别”的谈判。

过去,苹果在旗舰iPhone机型中使用高通的调制解调器芯片,以帮助手机连接到无线数据网络。但是今年初,苹果在圣迭戈联邦法院起诉高通,指控高通从手机售价中抽取分成以此作为专利授权费的做法是非法的。

高通对此予以否认,并指控苹果拖欠了70亿美元的专利费。

知情人士在本周称,苹果与高通之间并未举行和解谈判。“我们与高通绝对没有举行任何有意义的谈判,眼下不会达成和解,百万发娱乐,”知情人士称,“我们准备对簿公堂。”

高通尚未置评。

这桩诉讼将在明年初开始审理,已经在全球其它国家法院引发了相关法律行动。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在7月份举行的电话会议上称,双方正在谈判以解决诉讼。

“我们仍在谈判,我们还拥有许多可用的法律策略,”莫伦科夫当时称,“我们希望通过结合这些手段达成一项决议,我们有信心做到。”

除了与苹果的纠纷,高通还与另外一家手机制造商在拖延专利费上存在争执。分析师普遍预计这家公司就是华为公司。不过,高通与华为的磋商似乎正在取得进展。(编译/箫雨)

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